| Cargo | Application Engineer I: Package and Interposer Design |
| Publicado | 14 Feb 2026 |
| Expirado | 16 Mar 2026 |
| Empresa | Cadence |
| Localização | Belo Horizonte | BR |
| Tipo de Contrato | Full Time |
Últimas informações de emprego de Cadence para o cargo de Application Engineer I: Package and Interposer Design. If the Application Engineer I: Package and Interposer Design vaga em Belo Horizonte corresponde às suas qualificações, submeta a sua candidatura ou CV atualizado diretamente através do portal Jobkos.
Tenha em atenção que candidatar-se a um emprego exige o cumprimento de requisitos da empresa. Esperamos que a oportunidade em Cadence para o cargo de Application Engineer I: Package and Interposer Design abaixo seja adequada ao seu perfil.
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology.
Cadence Design Systems is looking for a candidate to join the Silicon Package Board (SPB) team as a full time engineer focused on Advanced Packaging Design. If you like to architect and develop solutions for challenging problems in a fast and innovative paced environment, using state of the art technology this is a great opportunity.
The Candidate will be trained on the Cadence Integrated Circuit (IC) Package Design tool set, working with state-of-the-art complex IC packaging of electronics using highly integrated IC package co-design and multi-die chiplet methodologies. Understanding of competitive technologies is a plus. Ability to understand schematic, layout, interposers, integrated components.
Job DescriptionCadence is the only Empresa that provides the expertise and tools, IP, and hardware required for the entire electronics design chain, from chip design to chip packaging to boards and to systems. We enable electronic systems and semiconductor companies to create innovative products that transform the way people live, work, and play. Our products are used in mobile, consumer, cloud datacenter, automotive, aerospace, IoT, industrial and other market segments. For more information, access
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We’re doing work that matters. Help us solve what others can’t.
#J-18808-LjbffrApós ler e compreender os critérios e requisitos mínimos explicados na informação da vaga Application Engineer I: Package and Interposer Design at the office Belo Horizonte acima, prepare de imediato os documentos de candidatura, tais como carta de apresentação, CV, cópia do diploma e outros anexos. Envie através do link 'Próxima Página' abaixo.
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